Dodał admin, 2008-03-13

W prostych urządzeniach automatyki powszechnie stosowane są układy elektryczne, wykorzystujące przekaźniki jako podstawowe elementy przełączające.

Pamięci półprzewodnikowe.
Układy pamięci półprzewodnikowych generalnie są wykonywane w technologii bipolarnej i unipolarnej. Większość pamięci wytwarza się przy użyciu technologii MOS i CMOS, które zapewniają największe pojemności i najniższy koszt w przeliczeniu na bit. Pamięci bipolarne są tradycyjnie stosowane tam, gdzie wymagana jest możliwie największa szybkość działania, na przykład do budowy bloków pamięci buforowej (ang. cach) w szybkich komputerach. Łączne wykorzystanie technologii bipolarnej i CMOS (technologia Bi-CMOS) umożliwia osiągnięcie stopnia scalenia zbliżonego do układów MOS i jednocześnie zwiększenie szybkości działania do poziomu bliskiego układom bipolarnym. Dużą szybkość oferują również układy pamięciowe wytwarzane na bazie arsenku galu (GaAs), lecz duże trudności technologiczne i bardzo duży koszt ograniczają praktyczne zastosowanie tej technologii.

Łączenie układów pamięci scalonych w bloki o różnych organizacjach.
System cyfrowy składa się z odpowiedniej liczby połączonych ze sobą układów scalonych. Im większy i bardziej złożony jest system, tym większa jest liczba użytych układów scalonych, przy czym często ze względów technicznych i ekonomicznych należy ze sobą łączyć układy scalone z różnych serii i klas. Stąd zdolność bezpośredniej współpracy różnych rodzajów cyfrowych układów scalonych stanowi ich istotny parametr techniczny. Układy A są zgodne łączeniowo (kompatybilne) z układami B, jeśli zarówno bezpośrednie połączenie wyjścia układu A z wejściem układu B, jak i bezpośrednie połączenie wyjścia układu B z wejściem układu A zapewnia elektrycznie porawną współpracę obydwóch łączonych układów.

Cyfrowe układy scalone są projektowane głównie do współpracy z układami z tej samej serii. Do szacowania ilościowego możliwości takiej współpracy jest wprowadzone pojęcie znormalizowanego obciążenia N.

Obciążenie to jest miarą liczby wejść układów z tej samej serii, które są przyłączone jednocześnie do jednego wyjścia. Maksymalna wartość Nmax jest określana jako obciążalność wyjściowa lub po prostu obciążalność. W układach scalonych TTL jest ona standardowo równa 10, co wynika z ograniczeń wywołanych obciążeniem statycznym. W układach ECL, MOS i CMOS obciążalność statyczna jest znacznie większa, lecz praktycznie dopuszczalna liczba N zależy od wartości pojemności obciążenia, która ogranicza szybkość procesorów przełączania.

Przy wzajemnym łączeniu układów scalonych z różnych serii, lecz w obrębie jednej klasy, należy uwzględnić odpowiednie poprawki, zwiększające lub zmniejszające wartośc Nmax.

Przy łączeniu układów scalonych z różnych klas często występuje konieczność stosowania odpowiednich układów pośredniczących (translatorów) lub dodatkowych elementów, umożliwiających sprzężenie układów o różnym trybie pracy i różnych napięciach wejściowych i wyjściowych (zarówno na niskim, jak i na niskim poziomie logicznym).

Najczęściej jest stosowane określenie zgodności łączeniowej z układami TTL, co się tłumaczy bardzo szerokim upowszechnieniem tej klasy. Zdolność bezpośredniej współpracy z układami TTL, co stanowi dużą zaletę, mają układy NMOS i CMOS (przy uwzględnieniu określonych katalogowo ograniczeń, dotyczących Nmax).